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總價
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14,650 萬元
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地址
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新北市三峽區介壽路一段
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地坪
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101.37 坪
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物件型態
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廠房
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用途現況
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廠房; 其他; 謄本用途: 廠房
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格局
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開放格局
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面臨路寬
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朝向
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樓層
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4樓
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屋齡
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8年2個月
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建物構造
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鋼筋混凝土造
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外牆建材
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車位
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無
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邊間
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不詳
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特色說明
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400多坪企業研發旗艦廠辦，一層一戶、高規格貨梯 室內挑高6米、空間方正無大柱，機台擺放，管線規劃彈性高 樓地板乘載重量:1噸/平方公尺 鄰近北二高三峽交流道，捷運三鶯線橫溪站 適:半導體IC設計、生物科技、軟體開發、高歌技產業總部..等 適合:半導體IC設計、生物科技、醫療器材研發、各種科技產地...等
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主建物
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290.08坪
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附屬建物
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0.00坪
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公共設施
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128.48坪
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土地面積
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101.37坪
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公設車位
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0.00坪
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權狀車位
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0.00坪
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