捷運三鶯線乙公科技廠房(二) (AA6361874)
總價 14,650 萬元 降價通知我
座落 新北市三峽區介壽路一段
坪數 418.56 坪
地坪 101.37 坪
單價 計算方式請洽 經紀人。
物件型態 廠房
都計外分區 乙種工業區
使用類別 廠房
用途現況 廠房; 其他
謄本用途 廠房
格局 開放格局
樓層 4樓
屋齡 8年2個月
建物結構 鋼筋混凝土造
車位 無
邊間 不詳
特色說明
400多坪企業研發旗艦廠辦,一層一戶、高規格貨梯 室內挑高6米、空間方正無大柱,機台擺放,管線規劃彈性高 樓地板乘載重量:1噸/平方公尺 鄰近北二高三峽交流道,捷運三鶯線橫溪站 適:半導體IC設計、生物科技、軟體開發、高歌技產業總部..等 適合:半導體IC設計、生物科技、醫療器材研發、各種科技產地...等
權狀資料
主建物 290.08坪 附屬建物 0.00坪
公共設施 128.48坪 土地面積 101.37坪
公設車位 0.00坪 權狀車位 0.00坪
  1. 坪數=主建物+附屬建物+公共設施(包含公設車位)+權狀車位。
  2. 主建物係指客廳、餐廳、臥房、浴室、廚房等室內面積。
  3. 公共設施係指區分所有建物之全部或部分所有共用之建物面積,像是樓梯間、電梯間、屋頂突出物等。
  4. 上述係由一平方公尺=0.3025坪換算,詳細資料仍以地政機關核發之謄本為準。
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捷運三鶯線乙公科技廠房(二),新北市三峽區介壽路一段
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