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捷運三鶯線乙公科技廠房(二)
(AA6361874)
總價
14,650
萬元
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座落
新北市三峽區介壽路一段
坪數
418.56
坪
地坪
101.37
坪
單價
計算方式請洽
經紀人
。
物件型態
廠房
都計外分區
乙種工業區
使用類別
廠房
用途現況
廠房; 其他
謄本用途
廠房
格局
開放格局
樓層
4樓
屋齡
8年2個月
建物結構
鋼筋混凝土造
車位
無
邊間
不詳
特色說明
400多坪企業研發旗艦廠辦,一層一戶、高規格貨梯 室內挑高6米、空間方正無大柱,機台擺放,管線規劃彈性高 樓地板乘載重量:1噸/平方公尺 鄰近北二高三峽交流道,捷運三鶯線橫溪站 適:半導體IC設計、生物科技、軟體開發、高歌技產業總部..等 適合:半導體IC設計、生物科技、醫療器材研發、各種科技產地...等
權狀資料
主建物
290.08
坪
附屬建物
0.00
坪
公共設施
128.48
坪
土地面積
101.37
坪
公設車位
0.00
坪
權狀車位
0.00
坪
坪數=主建物+附屬建物+公共設施(包含公設車位)+權狀車位。
主建物係指客廳、餐廳、臥房、浴室、廚房等室內面積。
公共設施係指區分所有建物之全部或部分所有共用之建物面積,像是樓梯間、電梯間、屋頂突出物等。
上述係由一平方公尺=0.3025坪換算,詳細資料仍以地政機關核發之謄本為準。
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環景照片
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